什么是硅晶棒？

        將晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。

        硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。晶棒加工完成后，需要將晶棒切割成預定厚度的硅片。硅片多線切割技術是目前世界上比較先進的硅片加工技術，它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進的激光切割和內圓切割，其切割原理為利用高速運動的切割鋼線將砂漿帶入切割區,砂漿中的堅硬顆粒(主要為SiC)與晶棒進行磨削。硅片多線切割技術與其他技術相比有:效率高，產能高，精度高等優點。是目前采用最廣泛的硅片切割技術。

        本公司生產的硅晶棒線切割用碳化硅微粉具有優良的切割性能。